UVC LED殺菌燈是目前比較火熱的紫外線消毒燈。

由于采用了UV LED冷光源，啟動(dòng)UVC LED殺菌燈不用像傳統(tǒng)低壓汞紫外消毒燈那樣需要預(yù)熱，且UVC LED殺菌燈不會(huì)產(chǎn)生臭氧不產(chǎn)生氣味。

另外，UVC LED還具有發(fā)光效率高，能耗低，單波長(zhǎng)，壽命持久等特點(diǎn)是深紫外線殺菌的未來(lái)。

UVC LED雖然優(yōu)勢(shì)很大，但就目前來(lái)講還存在一些不確定性，如殺菌效率、散熱問(wèn)題及成本問(wèn)題。

1.如何提升殺菌效率

紫外線殺菌波段的選取對(duì)殺菌效率有直接影響，254nm波長(zhǎng)的紫外線對(duì)生物細(xì)胞中的DNA和RNA分子結(jié)構(gòu)的破壞力最強(qiáng)。

因此，理論上殺菌效果更好，但業(yè)界在UVC LED領(lǐng)域還存在技術(shù)難點(diǎn)，254nm波段的UVC LED生產(chǎn)目前還難以突破，這是由于波段越短，難度越大，良率越低，成本也越高。 

不少芯片廠轉(zhuǎn)而選擇265nm波段的UVC LED通過(guò)提高功率來(lái)提高殺菌效率。甚至有些UVC LED殺菌燈廠商選擇270~280nm波段。單

顆芯片也從從最初的1mW到10mW，再到50mW、100mW，經(jīng)歷了從低功率到中功率，再到大功率的成長(zhǎng)過(guò)程。

單顆UVC LED功率的提升除了依賴芯片發(fā)光效率外還需提芯片的尺寸來(lái)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

但芯片尺寸越大就越易碎，功率越大的UVC LED芯片切割難度大、良率低，就越貴。因此，業(yè)界普遍采用多顆小功率芯片集成實(shí)現(xiàn)大功率。

提高透光率也是提升殺菌效率的重要手段，在確保可靠性的前提上，UVC LED廠商盡可能采用透光率更高的封裝材料。

而到了殺菌模組設(shè)計(jì)階段，主要的考慮在于優(yōu)化模組內(nèi)部紫外光反射，以減少光功率損耗。

2.散熱問(wèn)題

UVC LED的電光轉(zhuǎn)化效率非常低因此還有極大的提升空間，目前，業(yè)內(nèi)UVC LED的電光轉(zhuǎn)化效率普遍還在2%~5%左右。

拿WPE來(lái)衡量，Bolb做到了9.5%，Crystal IS在8%，這已經(jīng)是非常高的水平了。

電光轉(zhuǎn)化率導(dǎo)致大部分能量都以熱能的形式流失，這就導(dǎo)致UVC LED芯片發(fā)熱異常嚴(yán)重，直接影響了UVC LED產(chǎn)品的壽命和可靠性。

UV LED電光轉(zhuǎn)化效率低是行業(yè)技術(shù)瓶頸問(wèn)現(xiàn)階段尚難以攻克。UVC LED的散熱問(wèn)題就交給了下游的封裝和模組。

業(yè)內(nèi)UVC LDE封裝材料主要采用導(dǎo)熱系數(shù)出色的氮化鋁基板和陶瓷基板，隨著封裝技術(shù)的突破，目前，單顆UVC LED封裝器件的壽命和可靠性已經(jīng)不成問(wèn)題。

但與此同時(shí)，由于多芯片集成大功率UVC LED的出現(xiàn)，又給發(fā)光組件的散熱帶來(lái)了新挑戰(zhàn)：集成芯片越多，散熱性就越差，有的甚至要加裝小風(fēng)扇進(jìn)行物理降溫。

3.降低成本

從技術(shù)和功能上看，1顆100mW的UVC LED芯片價(jià)格降到100元已經(jīng)是當(dāng)前的極限，成本上增加太多，消費(fèi)者不愿意買(mǎi)單，終端殺菌燈廠商更不能接受。

如果采用便宜的低功率芯片，殺菌效果又不盡人意。

最能打動(dòng)終端紫外線殺菌燈廠商的是高功率UVC LED，但昂貴的價(jià)格又讓他們望而卻步。

低價(jià)高效始終是終端廠商共同的追求，這就倒逼著上游尤其是芯片端，不斷通過(guò)完善技術(shù)、提高良率、擴(kuò)大產(chǎn)能來(lái)壓縮成本。

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